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2013电子封装技术国际会议
2013年8月12日~13日,我司在大连富丽华大酒店参加2013电子封装技术国际会议。本次会议由中国电子学会主办,由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、大连理工大学承办。会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告及论文张贴等形式对电子封装技术的各个领域的最新进展进行交流,感受其无穷的魅力。
        本次会议就封装设计与模拟、先进封装与系统集成、封装材料与工艺、高密度基板及组装技术、先进制造技术与封装设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、新兴领域封装等课题进行了交流讨论。
    我司在本次会议中与行业内顶尖的公司、科研单位、学者进行了深入的交流与探讨。了解到了国内外许多尖端的技术和最新的科研结果,为我司走向国际市场,起到了巨大的促进作用。