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CAE分析介绍

      采用先进的CAE技术,Autodesk Moldflow AMI 2012设计软件,在设计时进行模拟分析。用电脑模拟整个封装过程,在开发新产品时,可以减少试模次数缩短开发制造周期;对已有模具可以进行优化处理,改善生产状况。
      例如,通过修正封装模具Runner、Gate、Cavity、Airvent的尺寸及相关参数,可以直观的解决封装过程中可能出现的潜在问题,由EMC填充时间,压力的不均匀,带来的产品质量问题(如Void、Underfill Encapsulation等)。下面是Autodesk Moldflow AMI 2012的用途:
       1.优化热固性材料成型条件与填充模式;(优化前后对比)

       2.预测压力与合模力要求;

       3.计算由上下模压力差异性导致的晶片变形预测;

       4.预测EMC流过金线时造成的偏移影响;

       5.预测排气与封装产品的位置;

       6.预测封装的变形;(如芯片外漏)

       7.计算EMC使用量最少。