公司简介

      大连泰一半导体设备有限公司,成立于2004年4月,现位于大连市金州新区,厂房建筑面积1640平方米。专业设计研发制造集成电路封装模具及相关设备。主要产品有TO / DIP / SIP / SOT / QFP / QFN / DFN / Power DI / SPM / BGA / SD卡 / TF卡等系列的手动、自动封装模具及Conversion Kit。业内有“模具是效益放大器”的说法,我司产品不以价格竞争,而是以为客户赢得最大效益为出发点,最终和客户一起实现共赢。主要客户为:ASE、SanDisk、ST 、ROHM、VISHAY、RENESAS、FairChild、Statschippac、RFMD、TOSHIBA等国际知名半导体公司。
        公司以团队建设为核心目标,持续打造设计、制造、营销及客服的强大组织体系,不断淬炼并推广流程化沟通、标准化作业的运营模式,为成为世界一流的半导体设备制造商而努力。