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匠人传承 · 技艺精湛
Inheritance of craftsman · Exquisite craftsmanship
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风雨同舟 · 砥砺前行
To forge ahead through thick and thin
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博观约取 · 厚积薄发
Abundant view of the approach · accumulation of thin growth
20年
2004年成立
4000
w+
年销售额
70
+
现有员工
33
项
泰一专利
大连泰一半导体设备有限公司成立于2004年04月19日;位于辽宁省大连市金普新区美丽的大黑山脚下。荣获国家高新技术企业,辽宁省“专精特新”产品技术认证单位,辽宁省“瞪羚”企业等,并多次荣获大连市政府颁发的“技术发明奖”。
专业设计制造半导体封装设备及模具。客户均为国际知名芯片封装企业。历经近二十年的技术积累和专注精神,公司成长为掌握大量核心技术、高效务实的芯片封装设备供应商。
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以专业化团队运作,推进公司恒久繁荣,为更好的贡献于社会而努力
模具
半导体封装模具从功能上分为:封装(Molding)、切筋(管脚分离)(Trimming)、弯形(Forming)等;生产操作上分为:手动模具和自动模具;
自动化设备
半导体后道封装自动化设备。我司成熟的产品为:引线框架自动上料及预热设备(Auto Loader)、自动切筋及弯形设备(Auto Trimming & Forming)、去残胶设备等。
加工备件
模具中核心部件需要定期更换,如型腔条(Cavity Bar) 流道(Runner Block) 浇口(Gate Block) 及Pot & Plunger等等。
应用产品
我司生产的自动化设备及模具,用于芯片封装的后道工序。这里是使用我司设备及模具加工后的部分产品照片。
以专业化团队运作,推进公司恒久繁荣,为更好的贡献于社会而努力
以专业化团队运作,推进公司恒久繁荣,为更好的贡献于社会而努力
加工设备介绍
质检设备介绍
车间掠影
以专业化团队运作,推进公司恒久繁荣,为更好的贡献于社会而努力
结果分析:
填充过程中EMC流动非常顺畅平衡,每腔流动速度大体一致。流道与浇口设计合理。
结果分析:
填充过程中EMC流动非常顺畅平衡,每腔流动速度大体一致。流道与浇口设计合理。
以专业化团队运作,推进公司恒久繁荣,为更好的贡献于社会而努力
地 址:大连市金州新区 铁山西二路 5-1-8
(大连开发区26#小区,模具专用厂房1-1)
电 话:0411-87935688
传 真:0411-87935699
邮 编:116600
Email:taiee-c@dltaiee.com
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